Produkter

NTC-termistorchipet med hög precision är designat för temperaturavkänning i kompakta elektroniska och optiska moduler där installationsutrymmet är begränsat. X-Meritan tillhandahåller chipstrukturer med storlekar tillgängliga från 0,3 mm, resistansvärden från 1kΩ till 1000kΩ och B-värden från 3200K till 4500K. Motståndstoleransalternativ på ±0,5 % och ±1 % är tillgängliga för utvalda krav.

X-Meritan filmförpackad NTC är en kompakt tunnfilmstermistor designad för snabb och pålitlig temperaturavkänning. Med ett 3950 KB-värde, ≤3 sekunders typisk svarstid, 1 J/K värmekapacitet och -40°C till +125°C driftsområde, erbjuder den utmärkt känslighet och kemikaliebeständighet. Motståndsalternativ som 10kΩ, 47kΩ och 100kΩ kan utvärderas enligt applikationskrav, vilket gör den lämplig för industri-, medicin-, bil-, batteri- och konsumentelektronik.

Källa X-meritan Peltier Assembly för integrerad termoelektrisk kylning med TEC-chips, keramiska substrat, termiska gränssnittsmaterial, värmeöverföringsblock, kylflänsar och fläktar. Designad för fiberoptik, medicinsk utrustning, fordonselektronik och forskningsinstrument som kräver lokal temperaturkontroll och effektiv värmeavledning.

X-Meritan är en erfaren tillverkare i Kina som specialiserar sig på Peltier Cooling Assembly-lösningar för optiska kommunikationsmoduler, medicinsk testutrustning och termiska precisionssystem. Baserat på halvledarteknik ger enheten tyst drift utan rörliga delar och stöder noggrann temperaturhantering.

X-Meritan levererar skräddarsydda skräddarsydda headers med termoelektriska kylare för aktiv termisk kontroll på chipnivå i hermetiska förpackningar. Genom att löda mikro-TEC direkt på TO-can-, BTF- eller BOX-huvuden via eutektisk bindning, minskar dessa enheter termiskt motstånd och undviker avgasning. Dimensioner, pinouts och TEC-inställning kan skräddarsys för optisk, avkännande och medicinsk utrustning.

X-Meritan konstruerar och integrerar sammansättningar med mikro-termoelektriska kylare direkt i standard- och anpassade optoelektroniska paket, inklusive TO-8, TO-39, 14-stifts Butterfly (BTF) och BOX-kapslingar. Genom att ersätta den sekundära modulfästet med eutektisk lödning på fabriksnivå (Rth minimerad) inuti hermetiska höljen, förhindrar dessa mikro-TEC-underenheter optisk facettkontamination och driver termisk stabilitet på undernivå. Designad för telekom TOSA/ROSA-sändtagare, IR/XRF-detektorer och högeffektlaserdioder, är varje enhet anpassad till specifika paketfotavtryck, stiftgeometrier och krav på värmeavledning.